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電鍍錫工藝是光亮硫酸鹽型的鍍錫工藝，鍍層的延展性，可焊性好，適用于掛鍍，滾鍍和高速鍍工藝。對于鉛錫PC抗蝕鍍層，它是一種良好的無鉛替代工藝。
| 用途 | 電鍍錫工藝是光亮硫酸鹽型的鍍錫工藝，鍍層的延展性，可焊性好，適用于掛鍍，滾鍍和高速鍍工藝。對于鉛錫PC抗蝕鍍層，它是一種良好的無鉛替代工藝。 |
| 使用條件 | 溫 度： 21度 電流密度： 1-3安/平方分米 |
| 用途 | 是一種高性能光亮鍍銀工藝，可以在很寬的電流密度范圍內得到光澤度好、清亮的鍍銀層，且鍍層硬度持久（特別推薦在鍍銀層上的加厚鍍銀）。 |
| 使用條件 | 溫度： 20 – 32℃ PH ： 12.0 – 12.5 |
| 用途 | 能產生可焊性的抗蝕鍍層。此工藝即使在低金屬濃度下也能產生高的電鍍效率，從而使其在高厚徑比的孔中具有較好的抗性及分散力。 |
| 使用條件 | 溫 度： 21度 電流密度： 1-3安/平方分米 |
